私募通MAX数据周报:本周投资、上市和并购事件36起医药半导体领域持续受青睐

2023-05-06 17:00:46来源：经济参考网

(资料图片仅供参考)

来自清科创业（01945.HK）旗下私募通MAX最新披露数据显示，4月29日-5月5日期间围绕投资、并购和上市共36起事件，涉及总金额243.13亿元。

从交易事件地域分布看，目前主要分布在北京市、广东省和上海市，三地占比都为16.7%。另外，江苏省、陕西省、安徽省占比也分别达13.9%、5.6%、5.6%。行业方面，生物技术/医疗健康、IT投资案例数量居前，半导体及电子设备行业披露金额占优。

具体来看，22起投资事件中披露投资金额的21起事件金额共计47.24亿元。涉及金额较大的投资事件是，5月5日，中国保险投资基金（有限合伙）、北京集创北方科技股份有限公司、芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司、合肥鑫城国有资产经营有限公司、中国中金财富证券有限公司等投资合肥晶合集成电路股份有限公司25.02亿元。围绕半导体与电子设备领域，国产半导体智能制造软件供应商赛美特近日宣布完成超5亿元C轮融资。本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本持续跟投。据悉，本轮也是赛美特两年多内完成的第五次融资，公司投后估值超60亿元；杭州必博科技有限公司也完成数亿元Pre-A轮融资，由东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。本轮融资资金将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。此前，必博科技已完成过亿元的天使轮融资。

另外，成立于2015年的平台型微纳米技术公司昇印光电亦宣布完成超亿元A轮融资，由软银中国资本（SBCVC）、领航新界资本共同领投，昆山高新创业投资有限公司跟投。本轮资金将主要用于精密电路板、太阳能网板等方面的设备投资、扩充产能以及技术产品研发。

纳入统计的12起并购事件披露的交易金额则达84.56亿元。涉及金额较大的并购事件是，5月4日，四川成渝高速公路股份有限公司成功受让四川公路桥梁建设集团有限公司、四川蜀道高速公路集团有限公司持有的四川蓉城第二绕城高速公路开发有限责任公司的100%的股权，作价59.03亿元。四川成渝高速公路股份有限公司是一家收费公路和桥梁建设运营商，主要从事高等级公路、桥梁、隧道等基础设施的投资、设计、建设、收费、养护、管理、技术咨询及配套服务；与高等级公路配套的加油站、广告位及仓储设施的建设及租赁。

另外，根据私募通MAX 统计，有三博脑科、晶合集成2家企业在统计时间范围内上市，总融资金额111.33亿元。融资金额较大的上市事件为，晶合集成5月5日在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。晶合集成登陆上交所科创板，证券简称为“晶合集成”，证券代码为“688249”。首发价为19.86元/股，共发行50153.38万股，发行市盈率为13.84倍（摊薄）。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。业绩方面，2020年到2022年，晶合集成营收分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元，同期净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。

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